​1700亿市值龙头时隔1年半再度涨停！国内外并购重组热潮再起，这一硬科技方向

1700亿市值龙头时隔1年半再度涨停！国内外并购重组热潮再起，这一硬科技方向望再入风口

财联社 9 月 28 日讯（编辑 金皓明），自 9 月 24 日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》后，包括思林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业发布资产并购计划。A 股半导体板块本周显著回暖，9 月 27 日多只芯片 ETF 迎来爆发，科创芯片 ETF 南方（588090）一度触及涨停，最终收涨 19.74%，天弘中证芯片产业 ETF 也以涨停价报收。1700 亿市值半导体设备龙头股北方华创自 2023 年 4 月 14 日以来首次报收涨停。此前宣布跨界并购宁波奥拉电子的双成药业收获连续第 11 个涨停。

今年全球再迎半导体并购重组热潮

今年以来，包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。此外包括双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威 53% 股权、必创科技拟收购创世威纳等。

据集微咨询统计，2024 年 8 月，全球共发生超 294 起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加 9 起（3%），同比增加 137 起（83%）。本月并购数量环比上升，同比大幅增长。按所处国家或地区划分，中国大陆有 114 起，为数最多。

天风证券表示，半导体行业并购重组趋于活跃，看好并购重组助力半导体企业提升国际竞争力。国九条 " 和 " 科八条 " 有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体 " 硬科技 " 板块公司或持续受益。

晶圆产能加速扩张 国产半导体设备迎巨大发展机遇

根据 SEMI 七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》，2024 年全球晶圆厂设备支出将由 2023 年的 956 亿美元增长至 983 亿美元，同比增长 3%，主要系行业逐步好转，进入周期上行阶段。同时，SEMI 数据显示，中国已连续四年成为全球最大半导体设备市场。Gartner 也预计，2018-2025 年全球新建晶圆厂项目总数预计为 171 座，其中中国位居全球第一。

SEMI 发布的《300mm 晶圆厂 2027 年展望报告 ( 300mm Fab Outlook Report to 2027 )  》指出：全球 300mm 晶圆厂设备投资预计将在 2025 年成长 20% 至 1165 亿美元，2026 年将成长 12% 至 1305 亿美元，将在 2027 年创下历史新高。DRAM 设备支出预计将在 2027 年提高到 252 亿美元，年复合成长率为 17.4%；而 3D NAND 的投资预计将在 2027 年达到 168 亿美元，年复合成长率为 29%"。

源达证券指出，半导体设备作为高技术门槛、高附加值行业，晶圆厂扩产空间大，有望拉动半导体设备资本开支。展望明年，华福证券指出，龙头设备公司加快平台化布局，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，当前或可积极关注龙头平台型设备公司底部机会。

华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观点称，整体来看，半导体设备国产化率不足 20%，仍处于相对低位；对于光刻、量 / 检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于 10%，看好本土设备国产化率快速提升。

具体至产业链，半导体设备大致可分为晶圆 / 硅片制造设备、芯片制造设备 / 前道设备，封测设备 / 后道设备。从 2024 年上半年业绩看，刻蚀、薄膜沉积等前道设备、晶圆加工设备等方向业绩表现较好。就最近一个月的市场表现来看，板块内低估值品种表现则相对强势。而检测、抛光设备等或受益晶圆加工产能加速扩张，有望具备较强业绩弹性。